تدمج الوحدة معالج نظام على شريحة (SoC) مدعوم بالذكاء الاصطناعي عالي الكفاءة مع برمجيات وملحقات طرفية لتشكّل منصة قوية للذكاء الاصطناعي على الحافة.
تايبيه، 6 يناير 2026 /PRNewswire/ — أعلنت شركة Innodisk، المزود العالمي الرائد لحلول الذكاء الاصطناعي، عن إطلاق سلسلة الحوسبة الجديدة “AI on Dragonwing“، المطوَّرة بالتعاون مع Qualcomm Technologies, Inc [1]. وتتميز الوحدة المصغرة الرائدة COM-HPC من طراز EXMP-Q911 بأداء مذهل للذكاء الاصطناعي يصل إلى 100 تريليون عملية حسابية في الثانية (TOPS)، مع الحفاظ على كفاءة استهلاك الطاقة وموثوقية التشغيل في نطاق درجات حرارة واسع يمتد من -40°م إلى 85°م. كما تضمن معالجات النظام على شريحة (SoCs) من طراز Qualcomm Dragonwing™ دعمًا طويل الأمد حتى عام 2038، مما يضمن استقرار الإمدادات للتطبيقات الصناعية طويلة الأمد. وبصفتها أول خط إنتاج ضمن محفظة Innodisk للذكاء الاصطناعي على البنية المعمارية ARM، تفتح هذه السلسلة آفاقًا جديدة للعملاء الباحثين عن حلول ذكاء اصطناعي على الحافة قائمة على البنية المعمارية ARM، ومستدامة وقابلة للتوسع.
تُمثل محفظة الذكاء الاصطناعي على البنية المعمارية ARM إنجازًا بارزًا في التعاون بين Innodisk وQualcomm. توفر البنية المعمارية الفعّالة لمعالجات النظام على شريحة (SoCs) من طراز Qualcomm Dragonwing™ أداءً استثنائيًا في تنفيذ تريليون عملية حسابية في الثانية (TOPS) على صعيد استنتاج الذكاء الاصطناعي، وذلك ضمن حدود صارمة للطاقة والحرارة في بيئات الحافة. وبالاستفادة من الخبرة العميقة لشركة Innodisk في نقل برامج التشغيل وتكامل الملحقات الطرفية، تعمل تشكيلة الذكاء الاصطناعي على البنية المعمارية ARM على تعظيم قدرات معالجات النظام على شريحة (SoCs)، لتشكل منصة قوية وموثوقة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي على الحافة الصناعية. كما تعكس هذه التشكيلة الجديدة جهود تطوير مشتركة متقدمة بين الشركتين، حيث تم دمج الهندسة المتقدمة للأجهزة والبرمجيات مع تصميم الأنظمة في مراحلها المبكرة، لدفع حدود الذكاء الاصطناعي على الحافة إلى الجيل القادم من الابتكار.
يركِّز هذا التعاون على الوحدة المصغرة الرائدة COM-HPC من طراز EXMP-Q911، المدعومة بمعالج Qualcomm Dragonwing™IQ-9075، الذي يضم وحدة معالجة مركزية (CPU) ثمانية النوى طراز Kryo من الجيل 6 ووحدة معالجة رسومات (GPU) طراز Adreno 663، مما يدعم أداءً مذهلاً للذكاء الاصطناعي يصل إلى 100 تريليون عملية حسابية في الثانية (TOPS). وبناءً على سيناريوهات اختبار محددة[1]، يمكن لـ EXMP-Q911 تحقيق معدل إطارات في الثانية (FPS) للذكاء الاصطناعي يصل إلى 10 أضعاف مقارنة بالوحدات المماثلة.
تدمج الوحدة EXMP-Q911 ذاكرة LPDDR5X بسعة 36 جيجابايت وتخزين UFS 3.1 بسعة 128 جيجابايت، إلى جانب مجموعة واسعة من الواجهات، بما في ذلك PCIe Gen4، وUSB 3.2، واثنين من منافذ LAN بسرعة 2.5 جيجابت، واثنين من منافذ DP1.2، وMIPI CSI-2، وCAN FD، وغيرها، لتوفير اتصال قوي ومرن لأنظمة الحافة المدمجة ذات متطلبات الأداء العالية.
بعيدًا عن أداء الجهاز، تعزِّز Innodisk حلولها بمجموعة متكاملة من أدوات البرمجيات المتقدمة، أبرزها IQ Studio، بوابة مطورين مفتوحة المصدر على GitHub توفر حزم دعم اللوحات (BSPs)، وأكواد مرجعية، وأدوات قياس الأداء، ومساحة تفاعلية مخصصة للمطورين. تمكّن هذه الموارد المطورين من تسريع عمليات النمذجة الأولية، وإجراء الاختبارات، وتسهيل تكامل الأنظمة. كما تسهم iCAP، منصة الإدارة القائمة على السحابة من Innodisk، في تعزيز إدارة الأجهزة عن بُعد ونماذج الذكاء الاصطناعي عبر بيئات الحافة الموزعة.
تم تطوير الوحدة EXMP-Q911 وِفق عامل شكل COM-HPC المصغر المدمج وبما يتوافق مع أحدث مواصفات PICMG، لتوفر قدرات توسعة متقدمة للجيل القادم تتجاوز وحدات COM Express المصغرة التقليدية، مع تبسيط تكامل مصنعي المعدات الأصلية (OEM) وتسريع دورات التطوير. وبصفتها وحدة جاهزة للنشر، يمكن دمجها مباشرة في لوحات الحامل المصممة داخليًا من قِبل العملاء، مما يضمن تكاملاً سلسًا للنظام وتقليلاً كبيرًا في جهود التطوير. ولتحقيق أفضل تجربة تكامل ممكنة، تعمل الوحدة بشكلٍ مثالي عند اقترانها بلوحات الحامل الخاصة بـ Innodisk والملحقات الطرفية المسبقة التحقق، بما في ذلك الكاميرات المدمجة MIPI وGMSL مع برامج تشغيل مهيأة بالكامل لنماذج اللغة والرؤية (VLM) والذكاء الاصطناعي للرؤية الحاسوبية، إلى جانب بطاقات توسعة M.2 المعيارية للشبكات، والتخزين، والمدخلات/المخرجات الصناعية. ويقدّم هذا المزيج حلاً متكاملًا وجاهزًا لعملية نشر مبسَّطة.
قال Anand Venkatesan، المدير الأول لإدارة المنتجات ورئيس قسم المعالجات الصناعية في Qualcomm Technologies, Inc: “مع سلسلة AI on Dragonwing الجديدة من Innodisk، نجعل الذكاء على الحافة المتقدم أكثر سهولة وقابلية للتوسع للعملاء الصناعيين”. “من خلال دمج معالجات النظام على شريحة (SoCs) من طراز Qualcomm Dragonwing™ مع برمجيات وملحقات Innodisk الطرفية، يمكن لمصنعي المعدات الأصلية (OEMs) تسريع عملية التطوير ونشر الحلول مع الأداء والكفاءة والموثوقية المطلوبة – اليوم وعلى المدى الطويل”.
واستشراقًا للمستقبل، ستعزِّز Innodisk وQualcomm Technologies التعاون عبر تصاميم مرجعية، ومجموعات تجريبية، ومبادرات دخول السوق. كما ستتضمن محفظة المنتجات معالجات النظام على شريحة (SoCs) من طراز Qualcomm Dragonwing™ IQX وIQ8، بالإضافة إلى منصات البنية المعمارية ARM المستقبلية لتطبيقات الأتمتة الصناعية الصناعية، واكتشاف العيوب، والمركبات الموجهة آليًا (AGV)/الروبوتات المتنقلة ذاتية القيادة (AMR)، والمدن الذكية، وغيرها من الأسواق الرأسية المتنوعة.
|
[1] تم إجراء الاختبارات باستخدام نموذج YOLOv10n عبر 10 تدفقات فيديو متزامنة، مع استهلاك طاقة يبلغ 30 واط. |
الصورة – https://mma.prnewswire.com/media/2852304/EXMP_Q911_KV.jpg
View original content: